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Potting Gel bi-composants 1.7 W/mK - 50 C a 200 C Epaisseur
MT-THERMAL-B8C150
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Potting Gel thermo-conducteur resine bi-composante gap resine thermique Silicones Transfert thermique Encapsulants bi-composants
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Potting Gel thermo-conducteur resine bi-composante gap resine thermique Silicones Transfert thermique Encapsulants bi-composants 1.7 W/mK - 50 °C a 200 °C Epaisseur
RoHs Compliant : Oui
Pb free :
ECHA Reach :
Nato Ncage code Manufacturer :
US Export Control Regulations :
End Use Certificate :
ECCN Number :
EAR99 :
ITAR free :
Minimum Order Quantity : MOQ selon stock et reference a confirmer sur Devis
Dimension sur mesure suivant plan : OUI
DEVIS et COTATION PDF sur demande via contact
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ECHA Reach :
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