Immersion Cooling plaque refroidissement CPU GPU

baseplate spreader pour refroidissement par immersion
Les plaques de refroidissement par immersion de Boyd refroidissent les composants à flux thermique élevé tels que les processeurs et les processeurs graphiques lorsqu'il est immergé dans un réservoir de fluide diélectrique optimisé. (voir les datasheet PDF en fin d'article)

Améliorations de la capacité de refroidissement
permettre une puissance de traitement et une densité électronique accrues par rapport aux autres systèmes de refroidissement

L'immersion en deux phases élimine la gestion complexe du flux d'air et la plomberie requise (avec les risques de fuite) dans les systèmes à air ou à liquide direct (direct liquid cooling). Le refroidissement par immersion réduit le matériel , les exigences, raccourcit les cycles de développement et simplifie l'assemblage.

Tous les composants ont accès au liquide ambiant froid sans aucun préchauffage des composants en amont pour un refroidissement et des températures équilibrées.

Tirer parti du transfert de chaleur passif au sein du rack ou du réservoir élimine les exigences locales en matière de pompes et de ventilateurs, ce qui fournit des environnements plus silencieux avec sécurité accrue contre le bruit. Les systèmes d'immersion réduisent les pièces mobiles et limitent la puissance non informatique consommation des ventilateurs et offrent une solution de refroidissement très fiable et efficace.

Adapté aux processeurs CPU GPU HPC suivants

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